海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q512JVFIQ现货特供亿配芯城，大容量存储解决方案首选！

W25Q512JVFIQ现货特供亿配芯城，大容量存储解决方案首选！ 在当今物联网、人工智能、汽车电子等产业飞速发展的时代，海量数据的存储与高速读写需求日益迫切。寻找一款性能可靠、容量充足的存储芯片成为众多工程师的设计关键。华邦电子（Winbond）的W25Q512JVFIQ SPI NOR Flash 正是为此而生的佼佼者，以其卓越的性能和巨大的容量，成为大容量存储方案的理想选择。 卓越的性能参数 W25Q512JVFIQ提供了高达512M-bit（64M-byte）的存储容量，能够轻松应对复

STM32F103RDT6现货特供【亿配芯城】- 主流ARM芯片极速配单！

STM32F103RDT6现货特供：主流ARM芯片极速配单，赋能嵌入式核心设计 在嵌入式系统开发领域，意法半导体的STM32F1系列以其卓越的性能和极高的性价比，长期以来都是工程师们的首选之一。其中，STM32F103RDT6 作为一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器，更是备受青睐。如今，亿配芯城现货特供，为您的项目提供极速配单服务，助力产品快速上市。 强劲核心性能参数 STM32F103RDT6搭载了ARM Cortex-M3内核，主频高达72MHz，为复杂计算和实时控制提

MPU-6050采购优选！亿配芯城现货速发，精准传感无忧升级

好的，请看以“MPU-6050采购优选！亿配芯城现货速发，精准传感无忧升级”为标题的文章： MPU-6050采购优选！亿配芯城现货速发，精准传感无忧升级 在当今智能化浪潮中，运动感知是实现设备智能化的关键技术之一。英飞凌旗下的MPU-6050传感器，作为一款久经市场考验的经典运动处理芯片，以其卓越的性能和高性价比，持续成为众多项目的核心传感元件。无论是资深工程师还是电子爱好者，在需要精准运动感知时，MPU-6050往往是首选方案。 核心性能参数：精准捕捉每一度变化 MPU-6050的强大之处在

选HI-1573PSI上亿配芯城，现货速发，精准匹配省心购！

在当今快速发展的电子行业中，选择一款高性能、高可靠性的芯片对于产品成功至关重要。HI-1573PSI作为一款备受关注的芯片组件，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师和采购人员的优选。 性能参数亮点 HI-1573PSI芯片在设计上充分考虑了高性能与稳定性的平衡。其核心参数表现突出： 工作电压范围宽，适应性强，能在多种复杂供电环境下稳定运行。 低功耗设计，有效降低了系统整体能耗，符合现代电子设备节能环保的趋势。 高集成度，内部集成了多种功能模块，有助于简化外围电路设计，节省PCB空间。

ADUM1201BRZ现货特供亿配芯城 - 高效隔离方案首选，下单即发！

ADUM1201BRZ现货特供亿配芯城 - 高效隔离方案首选，下单即发！ 在工业控制、通信设备和新能源系统中，信号隔离是确保系统稳定性和安全性的关键技术之一。ADUM1201BRZ作为一款高性能的双通道数字隔离器，以其卓越的隔离性能和可靠性，成为工程师在复杂应用环境中的首选解决方案。目前，亿配芯城提供ADUM1201BRZ现货供应，保障快速交付，助力项目高效推进。 芯片性能参数 ADUM1201BRZ采用ADI（Analog Devices Inc.）先进的iCoupler®技术，提供双通道隔