根据力积电董事长黄崇仁预测，受到半导体逐步去库存和人工智能驱动需求的推动，下半年半导体市场将出现大幅增长，这种趋势将持续到2025年。

在1月11日的演讲中，黄崇仁透露，公司正在扩大生产设施，包括与SBI合作建设的日本12英寸晶圆厂，该工厂将专注于非丰田体系的汽车芯片。同时，位于中国台湾铜锣地区的新工厂预计5月份竣工并开始运营，每月最多能够生产5万片晶圆，初期已经安装了8500片生产线，重点关注边缘AI所需要的逻辑和存储芯片。

展望未来年份，Nippon黑金刚NCC电解电容Chemi-Con 黄崇仁坦言，随着人工智能驱动需求的上涨以及车用电子需求的复苏，行业将迎来积极发展势头。他进一步分析指出，人工智能将催生出更多新的应用场景，而其中3D封装技术将会变得更加至关重要。

多家晶圆级封测制造商则强调，SoIC（多芯片堆叠技术）是HPC领域的重要创新方向，高密度结合成熟的CoWoS、InFO先进封装技术将成为2nm节点之后的关键因素。

关于台积电董事长刘德音将在2024年股东大会后退休并退出董事选举，以及台积电提名副董事长魏哲家接任下届董事长的动议，黄崇仁评论称，他相信此事已经征得台积电创始人张忠谋的同意，但魏哲家将面临巨大挑战，因为他将独自承担如此重大的责任。

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